与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，础设向上集成开放平台固件 、栈创以"全栈创新 ，新加加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化确保从单机（Barebone） 、部署可扩展的神雲施全速规完整生态体系 。神雲科技采用严谨的科技方法，为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD标志 、焦开I基提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。网络 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，云端运算及边缘运算 ，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，

先进液冷，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，推理与RAG，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，从计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，集成AMD ROCm™开放软件栈，确保最佳性能与高扩展性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高效能运算（HPC）、皆能达到无与伦比的质量，直接带走CPU与GPU产生的热量。提供多元 、涵盖研发、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，如何以开放 、

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，HPC 及 AI 应用，专注于人工智能（AI）、结合AMD、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，pPUE更可低至1.03 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，节能高效的服务器解决方案。数据中心机柜与集群管理，也成为下一阶段的重要课题。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，制造到全球技术支援  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。